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무전해 Ni도금에 공석한 첨가제와 납땜(솔더) 접합성
Additive and solder (solder) bonding properties in electroless Ni plating

등록 : 2020.06.23 ⋅ 30회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, na, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.19
납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높은 납땜 신뢰성을 갖는 무전해 Ni/Pd/Au 도금처리의 실장 신뢰성에 대한 보고가 적고, 안정한 품질을 얻기 위한 관리점이 분명하지 않다. 본고에서는 ...

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