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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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어드밴스 마이크로패키징을 위한 도금기술연구
アドバンストマイクロパッケージングのためのめっき技術研究

등록 : 2008.12.20 ⋅ 34회 인용

출처 : ASTE, 12권 2004년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON COMPOSITE MATERIALS

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 메카니즘의 전기화학적 해석

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