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어드밴스 마이크로패키징을 위한 도금기술연구
アドバンストマイクロパッケージングのためのめっき技術研究

등록 2008.12.20 ⋅ 50회 인용

출처 ASTE, 12권 2004년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON COMPOSITE MATERIALS

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 메카니즘의 전기화학적 해석
  • SPS
    SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt ^ Sodium polydisulfide dipropane sulfonate C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ ...
  • 무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.
  • 레지스터 패턴이 형성된 전도성 소재에, 광택제가 첨가된 설파민산 니켈도금액을 이용하여 광택이 있는 니켈금속을 석출하여, 복안 렌즈 凸형 금형을 제조하는 방법을 검토...
  • 시안화물이 아닌 알칼리용액으로부터 아연 전기도금은 DL- 알라닌 (DLA) 과 글루타르 알데하이드 사이에 형성된 축합생성물이 있는 상태에서 수행된다. 액성분 및 액변수는 ...
  • 도금업 근로자들의 크롬 및 니켈에 폭로되고 있는 작업환경에서 요 및 혈철에 이들 금속이 함유된 정도가 얼마나 되는지 그리고 비폭로 집단과는 어느정도 차이가 있는지 실험