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어드밴스 마이크로패키징을 위한 도금기술연구
アドバンストマイクロパッケージングのためのめっき技術研究

등록 2008.12.20 ⋅ 49회 인용

출처 ASTE, 12권 2004년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON COMPOSITE MATERIALS

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 메카니즘의 전기화학적 해석
  • 인쇄 회로 기판에는 표면 마감 처리에 ENIG (무전해니켈/침지금) 도금은 널리 사용되는 표면처리로 납땜이 가능하며 알루미늄 와이어 결합 등의 납땜성과 내식성이 우수하여...
  • 유수 분리형 알칼리 초단 탈지제로 철강의 탈지제 최적이며 비 킬레이트형 으로 폐수처리가 용이하다. 보급에 의하여 건욕시 탈지성능을 유지하고 장기간 보급사용이 가능한...
  • 인쇄회로에 관해서는 시대를 초월한 진실이 있으며, 우리가 더 많이 벗어날수록 재발견 할 때 우리의 반응은 더욱 열렬 해진다. 전기 화학적 전착은 펄스역파형을 사용하여 ...
  • 절연 소재의 무전해구리도금은 일반적으로 화학 반응을 시작하기 위해 표면에 사전 Pd/Sn 촉매처리 해야 합니다. 따라서 효율적인 Pd/Sn 클러스터 밀착력과 우수한 구리...
  • 젖산을 사용한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금을 위한 합리적인 방법을 선택함으로서, 비교시험을 사용하여 도금액 내 일부 안정제의 효과를 연구하였다. 전기도금 기술...