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화학주석 도금반응의 역학에 대한 연구
Dynamic Characteristics of Electroless Tin Plating Reaction

등록 : 2020.07.07 ⋅ 27회 인용

출처 : Surface Technolgy, 43권 6호 2014년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

化学镀锡反应动力学特性研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
전기주석 도금반응의 동적 특성을 연구하였으며, 차아인산소다를 환원제로 사용하고, 염화주석 SnCl2 를 주염으로 하는, 무전해 주석 Sn 도금은 티오레아 -구연산 -타르타르산 삼중 배위 시스템에서 구리에 도금되었다. 주요염의 영향뿐만 아니라,온도, 전착율에 대한 감소제, 수소 및 복합제는 각각 조사되었다. 주석 S...
  • 공환여과 · Transfer Filteration 도금액 전량을 지하 예비조로 옮기며 여과하는 방식을 말한다. 일과 작업후 도금액중에 낙하된 제품 등을 제거할 수 있으며, 양극보의 점...
  • 무전해니켈의 인함량과 특성 차아인산을 이용한 니켈-인 무전해도금의 특성은 인의 함량에 따라 달라지게 된다. 경도 인 함량이 감소함에 따라 도금피막은 더 강해진다. 마...
  • 플라스마 · Plasma 고체→액체→기체 (3태) 를 지나 분자들끼리 격렬하게 충돌하여 이온화가 일어나 다수의 양이온과 전자가 발생하고 이것들이 움직여 떠돌아 다니는 제4의 ...
  • 전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.
  • Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...