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검색글 HUANG Jun-sheng 1건
화학주석 도금반응의 역학에 대한 연구
Dynamic Characteristics of Electroless Tin Plating Reaction

등록 2020.07.07 ⋅ 49회 인용

출처 Surface Technolgy, 43권 6호 2014년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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기타

化学镀锡反应动力学特性研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
전기주석 도금반응의 동적 특성을 연구하였으며, 차아인산소다를 환원제로 사용하고, 염화주석 SnCl2 를 주염으로 하는, 무전해 주석 Sn 도금은 티오레아 -구연산 -타르타르산 삼중 배위 시스템에서 구리에 도금되었다. 주요염의 영향뿐만 아니라,온도, 전착율에 대한 감소제, 수소 및 복합제는 각각 조사되었다. 주석 S...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
  • 도금시간의 경과에 따른 여러두께의 도금막을 만들고, 그 성장표면 근접서 투과전현 관찰용 박막을 얻는 실험
  • 갑오징어 가공과정에서 폐기물로 배출되는 갑오징어뼈를 이용하여 중금속 이온의 흡착제거능을 살펴봄
  • 금속을 오랫동안 방치하면 금속이 산소나 수분 등에 의해 산화되어 광택이나 전기 전도성을 잃고, 강도가 약해져 쉽게 부스러지며 본래의 성질을 잃는것을 부식이라고 한다
  • 니켈 치환 도금형태와 후속의 무전해니켈도금 성막후의 표면형태와의 관계를 조사하고, 그 결과를 기반으로 하여 마이크로범프에 응용하는 실험