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아연도금의 크롬 프리 부동태의 진행
Progress of Chromium-free Passivation for Zinc Plating

등록 2020.07.27 ⋅ 23회 인용

출처 Plating and Finishing, 33권 3호 2011년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

镀锌层无机物与有机物复合无铬钝化研究进展

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자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
일반적인 크롬 프리 부동태 기술은 무기, 유기 및조성에 따른 무기 유기 복합 부동태 기술과 각각의 장단점이 있다. 무기부동태 막의 경우, 내열성은 탁월하지만 내식성은 좋지 않다. 유기부동태막의 경우, 내식성은 양호하지만 내열성 및 접착성이 좋지 않다. 무기-유기 복합 부동태 피막, 무기 및 유기의 장점 부동태가 유...
  • MBA
    MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
  • 초경합금에 전기도금된 니켈도금은 경질금속 소재에 다이아몬드 도금전에 중간층을 제공하기 위한 잠재적인 전처리 기술이다. 전기도금된 니켈 피막은 예를 들어 적절한 두...
  • 금속표면은 금속이 합금의 일부이거나 원소상태인 촉매 비귀금속의 콜로이드로 소재표면을 도금하는 것으로 구성된 무전해 (화학) 도금 공정에 의해 비전도성 또는 유전체 ...
  • 연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...
  • 베이킹 처리 (수소취성 제거) ^ Baking Treatment [수소취성]은 고탄소강이나 열처리 또는 냉간가공 등에 의하여 표면 경화된 철강 소재에 발생하기 쉽다. 도금 공정 중에는...