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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해도금을 위한 비전도성 활성의 확산
Dispersions for activating non-conductors for electroless plating

등록 : 2009.07.21 ⋅ 18회 인용

출처 : 미국특허, 1982-4339476, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
금속표면은 금속이 합금의 일부이거나 원소상태인 촉매 비귀금속의 콜로이드로 소재표면을 도금하는 것으로 구성된 무전해 (화학) 도금 공정에 의해 비전도성 또는 유전체 소재에 도금된다.

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