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무전해 도금의 개발 동향과 현재의 연구상태
Current Research Status and Development Trends of Electroless Plating

등록 2020.07.29 ⋅ 32회 인용

출처 Plating and Finishing, 33권 11호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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化学镀研究现状及发展趋势

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.24
무전해니켈 도금은 미세한 표면처리 기술로 쉬운방법으로 비전도성 수지나 전도성 수지의 표면에 균일하게 도금할수 있어 산업과 학계가 큰 관심을 가지고 있다. 이연구는 무전해 니켈의 현재 연구동향과 니켈 Ni, 구리 Cu, 코발트 Co, 은 Ag, 주석 Sn, 금 Au, 납 Pb 외에 주 무전해니켈 도금의 적용을 평가하였다.
  • 범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결...
  • 무전해 구리도금욕 조성 ^ Electroless Copper Bath 박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성...
  • 주석산칼륨 • Potassium Stannate K2SnO3 = 244.9 g/mol |1| CAS 12142-33-5 형상 : 백색분말 물에 용해하며 에타놀에 녹지 않음 주석도금 및 주석치환도금 참고 [주석도금]...
  • 니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다....
  • 개선된 구리도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피 할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소 퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소 함유 화합물과 반응시켜...