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부품의 전기화학 에칭 공정에 관한 연구
Study on Electrochemical Etching Process of Part
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
전기화학 에칭은 항공분야에서 다양한 부품의 영구적인 마킹을 위하여 널리 사용되고 있다. 이중 이미지와 경계침범 부식등의 기록 요류 몇가지 품질문제가 재작업 과정에서 발생하기가 쉽다. 따라서 전기화학 에칭공정의 통과비율을 높이는것이 매우 중요하다. 이논문은 에칭시험에 의한 에칭변수의 원리를 분석하였다.
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...
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양극보 (陽極褓) · Anode Bag 도금 작업중 양극이 용해 될때, 양극 용해후 녹지 않은 슬라임 (찌꺼기)이 피도금물에 영향을 받지 않도록 양극에 쒸운 내약품성의 보호포를 ...
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황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석...
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디메틸설폰 (DMSO2)- 염화알루미늄 AlCl3 욕을 이용하여, 건조공기중의 알루미늄 Al 전착을 시도하였다. 디메틸설폰산욕은 방향족계 용매와 에텔계 용액를 이용하여 다...