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무전해구리 도금에 있어서 EDTA의 응용
Application of EDTA in Electroless Copper Plating

등록 : 2020.08.13 ⋅ 9회 인용

출처 : Plating and Finishing, 35권 8호 2014년, 중국어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

EDTA 在化学镀铜中的应用

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
고속 무전해구리도금을 리간드로 EDTA 를 사용하고 주염으로 황산구리를, 환원제로 차아인산소다를 사용하여 주철 소재에 적용하였다. 도금욕의 조성은 7.5 g/l CuSO4.5H2O, 20 g/l EDTA, 38 g/l 차아인산소다 {Na Hypophosphite} 37 g/l 주석산소다 {Na Tatraborate}, 15 g/l 구연산소다 {Na Citrate}, 0.5 g/l 황산니...
  • 아연도금에 있어서 주로 발생되는아연과 시안의 처리를 중심으로하여 폐수를 전혀 외부로 유출시키지않는 무방류시스템의 일환으로써 수행된 실험이다.
  • 금속도금될 금속의 수용성염과 하나 이상의 화학식의 계면활성제를 포함하는 산성도금조에서 소재에 광택 수준의 금속 도금을 얻을수 있다.
  • 철-니켈 (Fe-Ni) 합금전착은 Ni/Fe 비율이 1과 12인 단순하고 복잡한욕에서 수행되었다. 적용되는 전류밀도는 30~100 mA/cm2 까지 다양하다. 피막 조성, 형태 및 미세경도는...
  • SFB
    SFB ^ Sodium Formaldehye Bisulphite ≠ [PN] Cas 870-72-4 CH3 Na O4 S = g/㏖ 백색 결정 분말 물에 용해 [니켈도금]용 금속 불순물 억제 참고 [전기도금] [도금첨가제] [...
  • 전류밀도와 도금두께 ^ Current Density and Plating Thickness Ampere(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 시안화구리 0.44 0.66 0.88 1.10 1.32 1.54 1.76 1.98 2.20 황산(피로...