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무전해도금 및 이를 이용한 배선형성방법
Electroless plating solution and method of forming wiring with the same

등록 2009.07.18 ⋅ 51회 인용

출처 유럽특허, 2001-1160356 A1, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hiroaki INOUE1) Koji MISHIMA2) Kenji NAKAMURA3) Shuich OKUYAMA4) Tetsuo MATSUDA5) Hisashi KANEKO6)

기타

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.06
본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.
  • 아인산니켈의 미립자생성 소위 용해도는 도금액의 조성 pH 및 온도에 따라 결정도어 이들의 관련성을 실험
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
  • 초음파 두께 측정기 ^ Ultrasonic thickness measurement (UTM) 초음파 두께 측정기는 최대 500KHz 또는 가청 범위 이상의 주파수에서 작동 된다. 초음파 트랜스듀서라고 하...
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  • 3가크롬, 포름산 이온을 착화제로 포함하는 도금욕과 포름알데하이드, 글리옥살, 포르알데하이드 비설파이트, 글리옥살 디바이설파이트로 구성된 그룹에서 선택된 도금욕조 ...