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무전해도금 및 이를 이용한 배선형성방법
Electroless plating solution and method of forming wiring with the same

등록 2009.07.18 ⋅ 51회 인용

출처 유럽특허, 2001-1160356 A1, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hiroaki INOUE1) Koji MISHIMA2) Kenji NAKAMURA3) Shuich OKUYAMA4) Tetsuo MATSUDA5) Hisashi KANEKO6)

기타

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.06
본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.
  • 황산주석 SnSO4, 황산 H2SO4, 신타놀, 포르말린 및 벤질알코올을 포함하는 황산염 전해질에서 주석의 전착을 연구했다.
  • DPA
    DPA ^ N,N-diethyl-2-propyn-1-amino CAS : 4079-68-9 C7 H13 N = 111.180 g/㏖ 무색~황색 투명액상 pH=5.0~8.0 용도 : 니켈도금 레벨링 광택제 첨가량 : 0.1~1 ml/l [DEP] ...
  • 암모니아 알칼리 수조에서 얻은 무전해 니켈-주석-인 합금 도금의 특성에 대한 수조의 주석 및 인 함량의 영향에 대한 연구가 이루어졌다. 최대 1.0 % 주석과 3을 포함하는 ...
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
  • 글리콜산 · Glycolic Acid ^ Hydroxy Acetic Acid 글리콜산은 금속 표면의 녹·스케일 및 산화물을 제거하는 부식성이 낮은 산으로 산과 알코올 역할을 하는 이중 기능을 가...