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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해도금 및 이를 이용한 배선형성방법
Electroless plating solution and method of forming wiring with the same

등록 2009.07.18 ⋅ 50회 인용

출처 유럽특허, 2001-1160356 A1, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hiroaki INOUE1) Koji MISHIMA2) Kenji NAKAMURA3) Shuich OKUYAMA4) Tetsuo MATSUDA5) Hisashi KANEKO6)

기타

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.06
본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.

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