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무전해도금 및 이를 이용한 배선형성방법
Electroless plating solution and method of forming wiring with the same

등록 2009.07.18 ⋅ 61회 인용

출처 유럽특허, 2001-1160356 A1, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hiroaki INOUE1) Koji MISHIMA2) Kenji NAKAMURA3) Shuich OKUYAMA4) Tetsuo MATSUDA5) Hisashi KANEKO6)

기타

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.06
본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.
  • 접점의 마찰마모와 윤할처리에 관하여, 커넥타 접점으로서의 금 Au 도금의 마찰마모및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 금도금 후처리기술의 소개 및...
  • 마그네슘의 표면처리가 받고 있으며, 여러가지 처리방법이 실용화 개발되고 있으나, 양극산화 처리에 관하여 기본적인 특징과 처리법, 평가특성 및 최근의 진보에 관하여 설명
  • 내구성 있고 신뢰할수 있는 전자접점을 개발하기 위해 귀금속은 접점 표면의 마감 도금에 여전히 매우 중요 하다. 덜 알려진 이리듐은 슬라이딩 및 플러그 접점과 같이 내마...
  • 도금막에 발생하는 잔유응력의, 측정법 및 응력에 관하여 최근의 연구를 해설하고, 막응력과 수소공석, 흡장 및 그 탈리, 막의 균열과의 관계에 관하여 설명
  • 인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 International Rustproof Co. 의 L.D. Barrett 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. 그러...