로그인

검색

검색글 무전해도금 196건
전자산업에 있어서 무전해도금 공정의 응용상태
Application Status of Electroless Plating Process in Electronic Industry

등록 2020.08.31 ⋅ 43회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 1호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
무전해주석도금, 무전해코발트도금, 무전해구리도금, 무전해니켈도금공정과 귀금속도금의 전자산업에서의 응용을 요약하였다. 전자장비와 전자장치의 표면 금속화와 표면 보호를 무전해도금으로 실현할수 있으며, 전기전도도, 자기전도도 및 용접성 등을 포함한 전자제품의 성능 향상을 대체할 수 있는 ...
  • 인산염피막 ^ Phosphating Treatment 인산염처리 피막은 철강 금속 방청에 관한 것으로 1869년 G. Rors 가 제출한 최초의 특허 공업적으로 실용 가능한 처리액은 1906년 영...
  • 아민유도체, 에피할로 히드린 및 에피할로 히드린 대 글리시딜에테르 화합물의 비율이 0.5-2 mol 기준으로 0.1~5 까지인 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함...
  • BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
  • 유화 탈지 ^ Emulsion Degreasing 유화탈지는 넓은 의미에서 용제탈지에 해당되며 다량의 광물성 오일의 부착이 많은 제품에 적합한 예비 전처리로, 등유와 같이 비점이 높...
  • 아연 및 아연합금 도금상에서 6가크롬을 함유하지 않는 3가크롬 주체의 처리용액에 접함으로써 얻어지는 피막이, 종래의 6가크롬을 주성분으로 하는 크로메이트 처리의 피막...