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접힘 내구성이 유리한 고속 무전해 구리 도금의 연구
Study of the High Speed Electroless Copper Plating with Favourable Folding Endurance

등록 2020.09.21 ⋅ 38회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 6호 2018년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
황산은 Ag2SO4 을 구리도금욕에 TEA 와 EDTA·2Na 의 두가지 착화제와 함께 첨가하고 구리도금을 폴리이미드와 구리시트의 소재위에 도금하였다. 플라즈마 방출 스펙트럼, 주사전자 현미경 및 X선 응력분석기를 사용하여 도금을 분석하였다. 결과는 도금욕에 Ag2SO4 를 첨가함으로써 피막의 내부응력이 감소하고 ...
  • 종점에서 pH의 변황에 따른점을 착안하여 각각의 적정중의 pH 변화와 Ni(OH)2의 침전이 없는 분석에서의 pH 변화에 대하여 검토하여 명확하고 오차가 적고 조작이 간단한 새...
  • 알루미늄 합금 활성화 용액을 만들기 위해 알루미늄 분말을 물에 녹여 얇고 밀착력 있는 아연 합금 피막을 침지하여 알루미늄 합금을 활성화한다. ALUMON 공정은 알루미늄의...
  • 알콕실화 디메르캅탄 에테르를 첨가제로 사용하는 구리 전기도금 공정. 첨가제는 전극을 단락시키는 수지상 형성을 방지한다. 또한 전류감소 및 비용절감을 가능하게 하는 ...
  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...