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도금의 왜연성의 측정과 문제점 (3)
Measurement of ductility of electrodeposits and its problems (III)
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- 분류 : 유연성 ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.04.18
여러방법으로 측정한 니켈도금의 유연성은, 도금액의 조성과 조건이 같아도 크게 다른경우가 있어, 이의 원인에 관하여 설명
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
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전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가...
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IGBT 정류기 ^ Insulated Gate Bipolar Transistor Rectifire [인버터]의 원리를 이용한 정류기로 상용 교류전원을 받아 1차 정류한 후 인버터부에서 19 KHz 이상의 높은 주...
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아연-크롬 합금의 전착에서 첨가제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 역할은 3가크롬을 포함하는 황산염에서 조사되었다. 고분자량을 가진 PEG 는 아연과 금속 크롬의 석출을 ...