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액상 납땜(솔더) 접속회로의 경계피막으로 무전해 니켈-텅스텐-인 NiWP 합금
Electroless Ni-W-P alloys as barrier coating for liquid solder interconnects

등록 : 2011.08.05 ⋅ 65회 인용

출처 : E.S.T.C, 2006년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.05
계면반응 속도의 제어는 고온전자 어셈블리용 액체 납땜 인터커넥트에 매우 중요하다. 기존의 무전해 니켈-인 Ni-P 금속화는 용융된 납땜의 공격으로 부터 기본 금속화를 장기적으로 보호하는데 부적합한 것으로 밝혀졌다. 이 논문에서, 이원 Ni-P 는 도금욕에 첨가된 용해성 금속염으로부터 내화합금 원소인 텅스텐W 의 동...

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