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아연도금상의 도막의 밀착성
亜鉛めっき上の塗膜の密着性

등록 2010.01.09 ⋅ 37회 인용

출처 실무표면기술, 26권 5호 1979년, 일어 5 쪽

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亜鉛めっき上の塗膜の密着性

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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.12.31
아연을 피복한 강상의 도막의 밀착성을 아연 및 도료의 양면에서 생각하고 아연도금은, 오염의 존재, 생성염, 불순물, 결정면, 경정립, 조도등의 인자를, 도장면에서 화성처리, 프라이마, 도료성분등의 인자에 관한 설명
  • 구리의 펄스 전기분해는 황산구리욕에서 구리를 전착하여 체계적으로 조사되었다. 전류 밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 ...
  • 최근 금도금에 관한 기술 동향을 알아보기 위해 2001~2004 년 까지 일본에서 출원된 특허를 조사하였다. 여기서는 직접 금 Au 도금에 관한 출원 약 20 건 중 전해도금이 3 ...
  • 포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
  • 최근의 금속표면처리에 있어서 큰영향은 종래에 우위에 있는 기계적연마에 대한 화학처리를 이와 동등할때
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