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Toshiharu NAKA 5건
도금설비의 현황과 장래
Precent situation of plating equipment and its fulture
자료 :
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분류 :
도금설비 ⋅
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
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고능률 도금연구의 하나로, 시안화 아연도금의 나트륨욕과 갈륨욕의 전류밀도, 광택, 레베링 평활성등에 관하여 비교검토
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종래에 전혀 연구되지 않은 염화물욕을 이용한 Cu/Ni 다층막을 1용액중에, 정전류 펄스전해법으로 만드기위한 기초적 문제에 관하여 연구
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사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주...
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금속제품의 품질을 개선하고 제어하는 프로그램은 디자이너의 책상에서 시작해야한다. 기계적마감 및 전기도금의 기본원칙은 부품의 크기와 모양에 중요한 제한을 부과한다....
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한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...