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검색글 Yuji UEDA 5건
염화제이철 용액에 의한 금속 에칭의 분극거동
Plarization behavior of metal etching on ferric chloride etchants

등록 2008.09.03 ⋅ 75회 인용

출처 표면기술, 43권 2호 1992년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.29
염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구
  • 전시안 · Total Cyanide (全-CN) 도금욕중의 시안농도를 말하는 것으로, 금속과 착염을 만든 시안착화물 이온과 이를 만들고 남은 시안 모두를 합한 총 시안량을 말한다. 예...
  • 첨가제 성분은 폴리옥시 에틸렌-폴리옥시 프로필렌 글리콜 (P), 2 -메르캅토 벤조티아졸 -S-프로판설폰산 (S) 및 사프론성 염료 유도체 (Janus Green B, J) 였다. (P) 는 구...
  • 최근 일본에서는 방청 첨가제에 대한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이에 대한 설명도 많이 있다. 이시이씨는 이 잡지의 앞부분에서 자세히 소개하였다. 여기에서는 몇 가지...
  • 첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표...
  • 함 티타늄-카드뮴 도금이 실용화 될때 까지의 과정과 그 성질에 관하여 다른 카드뮴 도금과 비교하여 소개