로그인

검색

검색글 Yuji UEDA 5건
염화제이철 용액에 의한 금속 에칭의 분극거동
Plarization behavior of metal etching on ferric chloride etchants

등록 2008.09.03 ⋅ 75회 인용

출처 표면기술, 43권 2호 1992년, 일본어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.29
염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구
  • 도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상...
  • 아연-니켈 Zn-Ni EGL 전기도금 과정에서 고순도 Ni 양극이 소모되었다. 본 연구는 소모된 Ni 양극을 재활용하여 Ni flash 용 전기도금에 적용 할수 있는 탄산니켈 NiCO3 및 ...
  • 양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서
  • SFB
    SFB ^ Sodium Formaldehye Bisulphite ≠ [PN] Cas 870-72-4 CH3 Na O4 S = g/㏖ 백색 결정 분말 물에 용해 [니켈도금]용 금속 불순물 억제 참고 [전기도금] [도금첨가제] [...
  • BCES ^ Butynyl chlorohydrinether sulfonate C10H16O10Na2S2 = 234.22 g/mol CAS : 67874-62-8 성상 : 황색 투명~적홍색 액상 순도 : 25 % 밀도 : 1.16~1.20 pH : 6.0~7.0 ...