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불산에 의한 글라스의 표면처리
CHemical treatment by hydrofluoric acid of glass surface
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
최근 프레이트 판넬 디스프레이(FPD) 관련하여, 펜 입력 컴퓨터의 응용등, 새롭게 전개되는 처리액 특성 및 표면형성의 일부를 간략히 소개
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전극/수용액 계면의 모습을 설명하고, 전석에서 어떤 과정으로 마무리 되는지를 이론적으로 설명하고 석출피막의 기능성을 만드는 과정과 특징을 설명하였다.
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안동공단을 비롯한 김해시에 소재한 연세 제조업장이 유기용제 세척작업 및 도금작업장을 대상으로 환기시설을 점검하여 그 성능을 평가하고 개선방안을 제시함
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
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전자 산업의 금 도금 공정은 전면 도금 또는 선택적 도금으로 분류할 수 있다. 선택 도금은 도금 공정에 사용되는 금을 더 많이 절약할 수 있고 도금 시간이 단축 되기 때문...
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래지스트 · Resist 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위하여 피도금물 또는 전극 등의 표면 일부를 부전도체 (PVCㆍPPㆍ비닐 등) 로 피복하는 물질 참고 [라크]