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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 장홍영 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

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구리 식각 메카니즘에 관한 연구
NA

등록 : 2008.09.24 ⋅ 45회 인용

출처 : 한국과학기술원, 1995년, 한글 119 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합하다고 여겨진다. 구리는 비저항이 낮고 stress-migration 과 electromigration 에 대한 더항이 크기 대문에 초고 집적회로의 배선 재료로 적합하다. ...
  • 알칼리성 아연 전기도금(시안화물 및 비시안화물 모두)은 전통적으로 나트륨염을 사용하였다. 비시안화 전기아연도금에서 칼륨염 사용의 이점을 설명하였다. 전통적인 나트...
  • 비스벤젠설폰이미드 ^ Bis Benzene Sulphonylimide ^ dibenzenesulfonimide [BBI] CAS 2618-96-4 C12H11NO4S2 = 297.35 g/㏖ 백색~약한 황색의 결정분말 물에 용해 [니켈도...
  • 비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
  • 비시안화 금도금욕 ^ Cyanide-free Gold Bath [염화금산]을 이용하여 Iodideㆍthiosulfateㆍthiocyanateㆍthiomalate 와 같은 염이 사용되고 있으나 상용화 되지는 않았다. ...
  • 디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...