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웨이퍼 세척기술
Wafer Cleaning Technology

등록 : 2010.02.08 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 50권 10호 1999년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.22
웨트세척기술의 개념을 소개할 목적으로, 대표적인 세척법으로 RCA 섹척과 자연산화제거법을 이용한 HF계 세척 및 건조기술, 드라이에칭후에 형성된 레지스토 잔유물의 제거, 파티클제거에 이용되는 물리세척, 기능수등의 기술에 대하여 설명
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 도금액의 품질 안정화와 생산성 향상 및 사고방지등의 목적으로, 건욕시나 작업중에 도금액의 분석이 요구되고 있다. 도금액의 측정은 도금속도와 전류효율, 도금욕액의...
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  • 사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및...