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전해도금으로 마그네슘 합금과 밀착성 좋은 구리(동)도금층 형성방법
Method for electroplating of magnesium and good adhesion forn copper layers

등록 2008.08.04 ⋅ 47회 인용

출처 한국특허, 2006-0629793, 한글 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.18
마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 구리도금층 형성방법의 개발을 통해 실용금속 중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금의 활용도를 높일 수 있도록 전해도금으로 마그네슘 합금과 밀착성이 좋은 구리도금층을 형성하는 방법에 관한 것이다
  • 패러데이 법칙 ㆍ Faraday Row 전극에 도금된 물질의 량은 용액을 통과한 전기량에 비례하고, 도금된 물질의 실제 무게는 그 원자량을 원자가로 나눈것 (그램 당량)에 비례...
  • 합금도금은 액관리가 어려워 그 합금도금의 자동욕관리를 목적으로하여, 공존성분의 방해를 받지않고, 자동화도 쉬운 간이분석법에 관하여 설명
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  • AZ91 마그네슘 합금 소재에 대한 무전해도금의 강화제로 MgB2 를 연구하고 도금 특성에 미치는 영향을 평가하였다. 비정질 Ni-B 도금은 초기 마그네슘 피크를 가리키는 ...