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리드선의 제조공정 특성분석에 관한 연구 - 온도, 전류밀도, 첨가제에 의한 전기 도금공정 중심으로-
Characteristic analysis for Lead-wire process -Focus on electro-gilding process by temperature, Current density and additions
등록 : 2008.08.25 ⋅ 32회 인용
출처 : Industrial and system engineering, 26권 1호 2003년, 한글 6 페이지
분류 : 해설
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
리드선 제조공정의 핵심 공정인 도금공정에 대해, 공정의 중요 특성치인 도금두께와 체크사항인 Sn 함유율을 최적화하는 공정 조건을 실험계획법을 통하여 도출함
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
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알칼리 세척제를 대상으로 캐피라리-전기영동법을 이용한, 나트륨이온 및 칼륨이온을 직접정량하고, 규제대상회의 알칼리 성분인 MEA을 동시 분석정량하는 방법을 실험
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표면처리 피막의 사명은 CO2 감소와 환경부하저감, 기계부품 효율향상 등의 트라이보로지특성의 향상에 있다.
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
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여러 금속의 특성표 , 기호 원자량 비중 융점 (℃) 전도도 Cu=100 일반 경도 모스 신율 (%) 인장 강도 (Kg /mm-2) 과전압 석출량1A/h 단극전위 H=O 수소 (v) 산소 (v) ...