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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
Effect of Current Density on the Performance of Cyanide-Free Silver Plating

등록 2020.11.19 ⋅ 34회 인용

출처 Plating and Finishing, 41권 5호 2019년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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电流密度对无氰镀银层性能的影响

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가장 밀도가 높은 결정화...
  • 착화제를 변화하여 니켈-붕소-탄소 Ni-B-C 피막의 제작이 가능한 도금욕중에, 과 레니움산 암모늄을 첨가할때, 피막조성의 무전해 Ni-Re-B-C 합금피막의 제작을 실험하여 피...
  • Jentner는 1974년 Kurt Jentner에 의해 Pforzheim에서 설립되었습니다. 회사의 주요 초점은 처음에 귀금속 및 비귀금속 전해질의 개발이었습니다. 1999년부터 회사 경영은 ...
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  • 초경합금, 바이스등의 CVD에 의한 세라믹 코팅과 절삭공구, 내마모공구의 응용과 현황에 대한 설명