도금 첨가제 제조 원료약품 - 새롭게 규정된 도금의 밀착성 시험방법 규격에 관하여

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새롭게 규정된 도금의 밀착성 시험방법 규격에 관하여

The newly ecacted standard for adhesion test of electrocoating

등록 2008.09.10 ⋅ 116회 인용

출처 실무표면기술, 31권 9호 1984년, 일어 5 쪽

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저자

Matsuhei KISHI¹⁾

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분류 밀착성시험 ⋅

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자료요약

카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.05

밀착성시험방법규격은, 금속표면기술혐회원안 작성위원회가 원안을 작성하여, 공기원에 답산한 보고서

인산아연 결정막의 개질 구조와 화학적 안정성과의 관계 연구

인산염 피막의 개질성과 전착 도장시의 계면 pH 상승에 따른 내알칼리성과의 거동에 관한 보고
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구리 전기도금욕에 있어서 흐르는 음극 전류에 의한 비스-(3-나트륨설포프로필 디설파...

도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해...
금형 및 금속부품 표면처리 기술의 동향분석

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징케이트아연도금욕

징케이트 아연도금욕 ^ Zincate Plating bath 아연산(Zincate) 을 사용한 [알칼리아연도금|비시안화아연도금|비시안화 아연도금]욕으로 광택범위가 좁고, [균일전착성]ㆍ피...