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검색글 Masakatsu MUSHIRO 2건
알루미늄 양극산화 피막의 가열에 의한 크랙발생
Heat-induced cracking of anodic oxide films on aluminum - an in situ measurement of the cracking temperature-

등록 2008.09.09 ⋅ 95회 인용

출처 도쿄산업기술연구소, 3호 2000년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 양극산화 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.04
재료가 변형이나 파괴할때 고체 내부에서 발생하는 탄성파를 검출 AE 센서를 이용하여 균열 발생 온도를 정밀하게 그 자리 측정할수 있는 장치의 개발을 목표로 했다. 또한 이 장치를 사용하여 양극산화 피막의 균열발생 온도와 양극산화 봉공처리 조건과의 관계에 대해서도 검토했다.
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
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  • PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지