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침지, 비전해, 주석/납 (SnPb) 도금 공정
Immersion, Non-Electrolytic, Tin/Lead Plating Process

등록 2020.12.31 ⋅ 86회 인용

출처 Web, na, 영어 16 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.20
침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유지하기 위해 열풍 솔더 레벨링, 전착 / 선택적 스트리핑 또는 억제제 도금에 대한 실행 가능한 대안을 제공하였다. 모든 기능표면과 가장자리에 평평하...
  • 프리 에칭 · Pre-etching 에칭 처리을 쉽게 하기 위하여, 본 에칭전에 가공물을 유기용제 등에 미리 침지하여 처리하는 방법 참고 [에칭] [플라스틱도금|플라스틱 도금]
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...
  • Tamol NN 9104 ^ Na, naphthalenesulfonic acid-formaldehyde-polycondensate CAS : 9084-06-4 산성 아연ㆍ주석ㆍ은 도금용 광택ㆍ분산제 고압 스프레이 탈지제 알루미늄 [...
  • 니켈-세리아 (Ni-CeO2) 나노 복합피막은 전착법을 사용하여 연강(MS) 소재에 시험하였다. 나노입자의 공동 전착은 CeO2 나노입자 (입자 크기 < 20 nm) 가 적재된 최적화된 N...
  • 납 Pb 및 그 산화물인 이산화납의 화학적, 전기화학적 특성 제조법을 밝히고, 전극을 사용한 특징적 반응에 관한 해설