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검색글 E.C. Couble 2건
침지, 비전해, 주석/납 (SnPb) 도금 공정
Immersion, Non-Electrolytic, Tin/Lead Plating Process

등록 2020.12.31 ⋅ 80회 인용

출처 Web, na, 영어 16 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.20
침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유지하기 위해 열풍 솔더 레벨링, 전착 / 선택적 스트리핑 또는 억제제 도금에 대한 실행 가능한 대안을 제공하였다. 모든 기능표면과 가장자리에 평평하...
  • 이론적인 양장역학적 방법을 이용하여 광택제의 능력을 조사한 다음 결정핵 발생 속도식을 도입하여 광택제의 메카니즘을 제안한다. 또한 실험적 결과를 이용하여 광택도와 ...
  • 티타늄 합금의 생체 응용 및 티타늄 표면의 항균 기능화의 방책을 설명한 후 실용적인 치과용 임플란트 재료인 공업용 순티타늄 (commercially pure Ti, CP Ti), Ti-6Al-4V ...
  • 스테인리스 소재상의 전기도금 ^ Electroplating on Stainless substrate [스테인리스소재|스테인리스 소재] 표면의 [부동태] 피막은 13Cr (SUS 4XX) 계와 18-8Cr-Ni (SUS 3...
  • 금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
  • 마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금의 활용도를 높일...