로그인

검색

검색글 na 809건
침지, 비전해, 주석/납 (SnPb) 도금 공정
Immersion, Non-Electrolytic, Tin/Lead Plating Process

등록 2020.12.31 ⋅ 86회 인용

출처 Web, na, 영어 16 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.20
침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유지하기 위해 열풍 솔더 레벨링, 전착 / 선택적 스트리핑 또는 억제제 도금에 대한 실행 가능한 대안을 제공하였다. 모든 기능표면과 가장자리에 평평하...
  • 액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
  • 여러종류의 계면활성제를 도금욕중에 첨가하고, 액중 PTFE 입자의 혼탁성에 있어서 영향을 검토하고, 이때의 석출속도 및 도금피막에 주는 영향을 조사
  • 페놀설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Phenol Sulfonic Acid Tin-Lead Alloy Plating 일반적으로 [붕불화욕]을 많이 이용하나, 불소이온의 폐수처리 문제로 페놀설폰산 또는 [알칸설폰...
  • 2 가의 철 이온과 아인산 또는 아인산염을 주성분으로 하는 철-인 전기도금욕으로, 크랙이 발생하지 않는 철-인 합금도금 피막을 만드는 전기도금욕