로그인

검색

검색글 11092건
PCB의 제조기술 변화
PCB Production technologies

등록 2008.09.29 ⋅ 49회 인용

출처 전자공학회지, 21권 8호, 한글 9 페이지

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.22
PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되고 있다.
  • 개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...
  • 테프론 코팅 ㆍ Teflon Coating [테프론]은 미국 듀폰 사의 불소수지상품명이다. Teflon 수지는 유기물질 피막으로 내식성과 부식성 등 피막자체는 우수한 성질을 가지고 있...
  • 산 용액에서 티타늄을 음극으로 연결하여 티타늄위에 티타늄 수소화물층을 형성한 다음 수화 된 티타늄을 니켈도금 용액에서 니켈을 음극도금하는 단계를 포함하는 티타늄위...
  • 트리에틸렌테트라민 용액에서 납을 도금할 수 있는 가능성을 보고하였다. 아민으로부터 금속을 회수하기 위해 이산화탄소로 퍼징하여 탄산납 침전을 일으키는 것을 기반으로...
  • ALODINE 5200 treatment is a chromium free product and specifically formulated for treating aluminum and its alloys. Spray or immersion application may be used. T...