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PCB의 제조기술 변화
PCB Production technologies

등록 2008.09.29 ⋅ 54회 인용

출처 전자공학회지, 21권 8호, 한글 9 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.22
PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되고 있다.
  • 무전해도금의 역사는 Brenner 와 Riddell 이 1946 년 일련의 니켈전기도금 실험에서 무전해니켈-인에 대한 우연한 발견으로 시작되었다. 무전해구리 도금은 다음 해 Narcus ...
  • 도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
  • 산성 금도금 Acid Gold Plating 도금욕 성분 전체를 조성 하기전에 도금욕 성분(금염 및 광택제 제외)을 [활성탄처리]하여 정화한다. 광택 산성 금도금은 옅은 노란색에서 ...
  • 몰리브데이트 화성코팅층의 형성및 내식특성에 있어서 온도 농도 및 pH가 미치는 세부적인 효과를 규명
  • 피로인산구리 스트라이크 도금 ^ Copper Pyrophosphate Strike Bath 철강 구리 소재 등의 밀착력 향상용 16 g/l 피로인산구리 120 g/l 피로인산칼륨 10 g/l 옥살산칼륨 으로...