로그인

검색

검색글 11108건
마그네슘 합금에의 표면처리 기술의 개발 - 수지피복 마그네슘 합금상의 도금기술에 관한 연구
Development of Surface Treatment for Magnesium Alloy - Research on Plating Process on Resin Coated Magnesium Alloy

등록 2008.12.17 ⋅ 80회 인용

출처 후쿠오카공업기술센타, 19권 2009년, 일본어 3 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

マグネシウム合金への表面処理技術の開発 - 樹脂被覆マグネシウム合金上へのめっき技術に関する研究 -

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 경금속처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.04
AZ91D 주조용 마그네슘 합금에 이온교환 수지분말을 안료로한 수지를 피복하고, 그 위에 무전해 도금처리를 할때, 수지피복 마그네슘합금에 대한 도금처리의 문제점 및 실용화의 가능성에 관하여 검토
  • 도금표면의 캐릭터리제이션에 있어서, 표면형태의 해석이 필요하다, 표면의 3차원형택측정법의 현황, 측정의 포인트, 해석의 흐름, 오차의 발생원인을 해설하고 도금표면의 ...
  • 기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...
  • 기재 섬유체를 가성소다 2~3 g/ℓ 와 계면활성제를 이용하여 40~50 ℃ 의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35 % 염산 10 m/ℓ 를 혼합한 액제에서 60~70 ℃ 에서 약 10~15 분간 처...
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...