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검색글 Yoshiaki HOSHINO 4건
배럴도금 장치 (1) - 배럴도금에 있어서 1차전류 분포-
Barrel plating operation (1) - Primary current distribution in barrel plating -

등록 2008.09.10 ⋅ 59회 인용

출처 표면기술, 53권 4호 2002년, 일본어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
제품의 소형화와 도금부품의 경박단소화 특히 일렉트로닉스분야에 사용되는 칩 부품이나 수정발진자, 기타 미소부품이 증가하고 있다. 이와 같은 배경으로 배럴도금은 중요한 생산기술의 하나로, 종래의 다량생산을 주체로 한 방식에는 결점이 있다.
  • 음이온이 음극표면의 조건과 황산전해질 내 아연의 전착 역학에 미치는 영향을 조사하였다.
  • 무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을, 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할 때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
  • 환경 및 산업안전 위험에 대한 우려로 인해 도금 산업은 시안화물이 없는 알칼리성 아연도금 방법을 개발해야 했다. 최초의 시안화물 무함유 알칼리 아연도금 시스템은 1960...
  • 화성피막 처리의 응용 기술에 대해 설명한다. 열 교환기는 운전중에 오염등으로 격렬하게 부식되어 성능이 저하된다 (룸에어콘 냉동기 등도 마찬가지). 이것은 이종금속간의...