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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금의 전류분포 두께 시물레이션
Current Distribution of Electroplatig Simulation of Deposit Thickness

등록 2018.12.18 ⋅ 116회 인용

출처 표면기술, 68권 11호 2017년, 일어 7 쪽

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저자

기타

めっきの電流分布，膜厚シミュレーション

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.15
전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.

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