로그인

검색

검색글 11129건
도금의 전류분포 두께 시물레이션
Current Distribution of Electroplatig Simulation of Deposit Thickness

등록 2018.12.18 ⋅ 102회 인용

출처 표면기술, 68권 11호 2017년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

めっきの電流分布,膜厚シミュレーション

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.15
전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
  • 철강제품의 산세 탈청에서 억제제를 사용하는 경우 다양한 이익이 초래되지만, 다른편으로 2~3의 능력의 감퇴와 특히 용융 아연도금 강판에 대하여 깊이 생각해 볼때 도금불...
  • 많은 항공기 구조는 금속으로 만들어지며 이러한 구조에 대한 가장 교활한 손상 형태는 부식이다. 금속이 제조되는 순간부터 금속을 둘러싼 환경의 유해한 영향으로부터 보...
  • Fe-Ni 합금계 인바 합금에 관하여 그 특징을 설명하고, 도금/전해법에 의한 인바 Fe-Ni 제작에 관하여 소개
  • 발수성의 직감적 정량적인 평가방법으로 접촉각과 관련된 평가법에 관하여 설명
  • 전착된 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 합금피막의 결정구조와 특성을 조사했다. 얻어진 합금피막은 Pd-Ni 고용체 상과 Pd-Ni-P 비정질상으로 구성되었다. 인 석출을 통해 피막은 f...