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전기투석에 의한 설파민산구리/설파민산니켈 합금 다층막 도금 수세수에서 니켈, 구리 및 물의 회수
Electrdialysis recoevery of Nickel, Copper and water from rinse water of copper/nickel sulfamate multilayer plating

등록 : 2008.08.30 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 50권 12호 1999년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.12
설파민산구리/니켈 합금 다층막 도금의 크로즈드화를 달성하기 위하여 도금액의 회수재이용기술로서, 전기투석법에 의한 금속 및 물의 회수에 관한 검토
  • 금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
  • 황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에...
  • 구리 및 황동도금 용액 또는 도금욕의 광택제의 새롭고 유용한 개선에 관한 것이다. 알칼리-시안화물 황동 또는 구리 전기도금욕으로 부터 황동 또는 구리의 광택 연성 도금...
  • 납땜이 뛰어난 반광택 산성주석도금 방법에 대한 것으로 그 첨가제의 개발 및 사용방법을 기술 [MILK TIN TIN PLATING SYSTEM "L" SERIES]
  • 수용액에 아연염, 알칼리금속 수산화물, 선택적으로 방향족 알데하이드 또는 케톤 및 기타 일반적인 첨가제 및 원하는 경우 알칼리 금속 시안화물 및 추가 광택제로서 하나 ...