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질화탄탈륨 TaN 벽층에 대한 직접 구리 전착
Direct Copper Electrodeposition on TaN Barrier Layers

등록 2014.07.18 ⋅ 38회 인용

출처 Electrochemical Society, 150권 5호 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에 비해 0.65 V 에서 1 V 로 음으로 이동 한다. 모든 솔루션에서 도금은 3차원 섬 성장에 의해 발생 한다. 섬 밀도는 일반적으로 과전압이 증가함에 따...
  • 무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사...
  • 연마기구 견해보다 고점도의 인산에 의해 가장 단순한 일로 연마액에서 연마와 온도 관계를 탄소강에 실험하고 탄소 함량, 소둔, 소입, 열 굴곡, 가공 변형 및 수세 온도 등...
  • 도금액중의 니켈이온 환원반응을 화학평위론적으로 고찰하여 수종의 환원제를 선택하고, 이들을 이용한여 조제한 무전해니켈도금의 실험
  • 전착응력 측정기 ^ Bent Strip Test 전착응력 측정기는 도금 탱크에서 직접 테스트를 수행할 수 있다. 측정은 일반적으로 도금을 방지하기 위해 한쪽 면이 피복된 두 개의 ...
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸...