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질화탄탈륨 TaN 벽층에 대한 직접 구리 전착
Direct Copper Electrodeposition on TaN Barrier Layers

등록 : 2014.07.18 ⋅ 18회 인용

출처 : Electrochemical Society, 150권 5호 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에 비해 0.65 V 에서 1 V 로 음으로 이동 한다. 모든 솔루션에서 도금은 3차원 섬 성장에 의해 발생 한다. 섬 밀도는 일반적으로 과전압이 증가함에 따...

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