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검색글 염화알루미늄 5건
AlCl3/LiAlH4/Ether 용매로 부터 알루미늄의 무전해 석출 1.석출 조건의 최적화
Electroless Deposition of Aluminium from AlCl3/LiAlH4/Ether solvents (1) Optimization of Deposition Conditions

등록 2021.02.25 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 71권 8호 2020년, 일어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Takao GUNJI1) Takeru UI2) Tatsuya WATANABE3) Fuma ANDO4) Futoshi MATSUMOTO5)

기타

AlCl3/LiAlH4/エーテル系溶媒からのアルミニウムの無電解めっき(1)~めっき条件の最適化~

자료

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.28
지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매와 이 표면이 협연으로 Al 의 석출을 촉진하는 것이 아닐까 생각 한다. 또한 참고 문헌에서 사용되는 유리 기판과 촉매로 예상되는 산화 티타늄 (TiO2)...
  • 도금 용액에서 니켈 및 기타 귀중한 화학물질을 회수하여 재활용 하였다. 현재 무전해니켈 도금 산업에서 발생하는 유해폐기물은 미국에서만 2만톤 이상인 것으로 추정된다....
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • 자동차 산업에서 표면 기술의 역할을 설명하였다. 질화물, 다이아몬드 및 cBN과 같은 다양한 경질피막이 제조 공정용으로 사용된다. 높은 경도와 낮은 마찰 계수로 인해...
  • 귀금속의 리사이클에 관한 개요와, 귀금속이 재생될때 가지의 기초적인 회수정제기술과 몇가지 예를 설명
  • 핀홀을 감소하기 위한 공업적 방법으로, 니켈 Ni 소재상에 금 Au 도금을 하였으며, 열처리에 따른 Ni 소재상 Au 핀홀이 감소하는 현상을 설명