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도금장치에 있어서 트러블과 그 대책
Troble and Solution of Plating Equipment

등록 : 2015.07.05 ⋅ 12회 인용

출처 : 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

めっき装置におけるトラブルとその対策

자료 :

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
실제도금현장에서 발생되는 트러블의 현상 원인 대책에 관하여 설명
  • 마이크로퍼러스 니켈도금으로 내식성 향상
  • 유기 고분자 레지스트층으로 부분적으로 마스킹 된 도체를 전기도금하는데 사용되는 니켈 전기도금조 또는 니켈합금 전기도금조가 개시되며, 니켈 전기도금조는 수용성 니켈...
  • 기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계
  • 은도금을 위한 시안화욕의 침투력은 욕의 구성과 컨덕턴스 및 전류밀도-음극 전위곡선과 관련하여 연구하였다. 은 Ag 농도의 증가 또는 유리 시안화칼륨의 감소는 ...
  • 헐셀조 ㆍ HullCell Bath Hull Cell 은 R.O. Hull 박사가 고안한 도금용 실험조를 말한다. 사다리꼴 형상의 셀을 사용함으로써, 넓은 범위의 전류밀도 상태에서 도금 전착상...