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철강에 대한 Zn 전착에 있어서 티오글리콜산 첨가의 영향
Effect of Thioglycolic Acid on Zn Electrodeposition on the Steel Sheets

등록 : 2021.03.03 ⋅ 15회 인용

출처 : 표면기술, 71권 9호 2020년, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

鋼板上でのZn電析挙動に及ぼすチオグリコール酸添加の影響

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.10
전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하는 흡착형 억제제분야에서 전기음성도가 높은 O, N, S, P 등의 원소를 포함하는 극성기를 갖는 유기 화합물이 사용되고 있다. 그 중 SH 기를 갖는 유...
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  • 메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 ...