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정밀여과와 흡착의 혼성공정에 의한 Zn(Ⅱ) 이온 제거에 관한 연구
A study on the removal of zinc(II) ion by hybrid processcoupling microfiltration with adsorption
자료
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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.21
도금폐수에 주로 함유되어 있는 아연을 제거할 목적으로 분말활성탄 흡착 공정과 정밀여과막 분리공정을 접합한 혼성공정을 이용하였다. 아연은 분말활성탄으로 흡착시켰으며, 흡착된 아연과 분말활성탄은 정밀여과에 의해 분리하였다.
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용액은 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 착화제 또는 용액에서 구리를 유지하기 위한 혼합물, 차아인산염과 같은 비포름알데하이드 구리환원제를 포함...
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ABS 수지의 도금공정 ^ ABS Plastic Plating (Acrylonitril-Butadien-Stylene) 1 탈지 성형품의 표면에 부착된 유지나 지문 등을 제거하며, [에칭]에서 계면과의 퍼짐성 (친...
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연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금조를 최적화 하였다. 전기 도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하는 염화욕에서 수행되었다. 도금액...
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크롬은 기판에 니켈 또는 구리의 선택적 무전해 도금에서 마스크로 사용된다. 크롬은 전도성기판의 경우 전기 도금에 의해 또는 비전도성 기판의 경우 스퍼터링에 의해 편리...
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Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...