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HEDP 도금욕을 사용한 아연 니켈 합금의 전기도금에 관한 연구
A Study on Electroplating of Zinc Nickel Alloy with HEDP Plating Bath

등록 2021.11.23 ⋅ 39회 인용

출처 Electrochemistry, 42권 1호 2006년, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

Z.-L. Wang1) Y.-X. Yang2) J.-B. Zhang3) H. Zhu4) Y.-R. Chen5)

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분류
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.13
HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음극전류 밀도, 온도 및 보조 배위제의 영향을 조사하였다. 합금 도금층의 구성 및 물리적 상태, 도금층의 광택 및 도금액의 안정성을 종합적으로 고려...
  • 금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 ...
  • Brenner와 Riddell이 소개한 무전해 도금은 놀랍고 다양한 기술입니다. 특히 니켈인 합금 도금은 경도가 높고 내화학성이 좋기 때문에 상업적으로 사용되어 왔다. 최근 자기...
  • 산세 및 FIP 시험중에 발생하는 수소에 의해 발생하는 완전 펄라이트 C 강선의 수소취성. 산세 환경과 와이어의 인발 조건에 중점을 두었다.
  • 주석과 아연을 완전히 합금화 시킴으로써 장기간 안정성이 높은 내식성 등의 기능을 유지할수 있는, 주석-아연 합금막을 제조하는 방법을 제공한다. 소정의 소재에 주석층과...
  • Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...