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미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
Electroless Ni-P Plating Applicable to Fine Pattern

등록 : 2021.12.05 ⋅ 18회 인용

출처 : Electronics Packing, 21권 2호 2018년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.27
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열악한 내식성을 유발하...
  • 부식촉진시험법 ㆍ ACTE Accelerated Corrosion Test for Electrical Appliances 실제 환경에서 가전 제품의 부식실태와 기존의 부식촉진 시험법의 과제를 근거로 실제 환경...
  • Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막은 무전해 도금 기술을 통해 저탄소강에 성공적으로 얻어졌다. 도금 및 열처리된 Ni-Zn-P 및 Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막의 경도와 미세 구조를 분석하였...
  • Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용...
  • 유해한 부식성 유기액체 및 수용성 용매에서 금속에 대한 방해물질인 알칼리 벤트염 및 알킬에스테르를 포함하는 치환된 벤조트리아졸 및 보다 구체적으로 카복실화 벤조트...
  • 다이캐스트 또는 직소몰법에 의한 AZ91D 마그네슘제품의 습식공정에 의한 표면개질기술에 관하여 최근의 동향 및 연구에 관하여 해설