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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 메탄설폰산 구리욕에 있어서 도금 속도에 관한 욕 화학성분 및 착화 첨가의 영향
Influences of bath chemistry and complexing agent on plating rate in electroless copper methane sulphonate bath

등록 2021.12.07 ⋅ 58회 인용

출처 Indian Chem. Soc., 97권 11호 3020년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.01
무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(DTPA)은 착화제로 사용된다 EDTA에 비해 octadendate 리간드로 높은 안정성과 석출속도를 나타낸다. 새로운 무전해 도금조는 착화제로 메탄 설폰산 구...

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