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은 Ag 무전해 도금에 있어서 피막 특성에 대한 안정제 첨가의 효과
Effects of Stabilizing Agents on Film Properties in Ag Electroless Plating

등록 2021.12.19 ⋅ 45회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 3호 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.28
안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzotriazole 을 사용한 Ag...
  • 크로즈화의 제일 문제로서 수세를 들어 고려할때 여기서 일어나는 여러가지 Variation을 생각하고, Cloaet 을 보다 발전시킬수 있는 과제로서 수세를 택하게 되었으며, 이는...
  • 전기연마, 얇은 크로층 전기도금, 습한 공기 조건의 산화등을 통해 원자로 부품 표면을 변형하는 것은 직원 방사선 노출의 원인이 되는 방사성 핵종을 감소시킬수 있다. 밸...
  • 아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 바렐연마 ㆍ Barrel Polishing ^ tumbling / barrelling 물품을 물통형 용기 (바렐ㆍBarrel) 에 연마제와 같이 넣어서, 용기를 회전시킴으로서 물품끼리 마찰을 주어 표면을...