로그인

검색

검색글 11107건
구리 및 그 합금의 무크롬 부동태화 연구 현황 및 전망
Research Status and Prospect of Chromium Free Passivation of Copper and Its Alloys

등록 2023.12.24 ⋅ 73회 인용

출처 Plating and Finishing, 44권 7호 2022년, 중국어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

铜及其合金无铬钝化研究现状与展望

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.24
무기 몰리브덴산염 및 희토류염 부동태화, 유기 벤조트리아졸 (BTA)/메틸벤조트리아졸(TTA) 부동태화, 실란 부동태화 및 피틱산 부동태화를 포함하여 구리 및 그 합금의 무크롬 부동태화에 대한 연구 상태를 검토하였다. 비크롬 부동태화 연구의 기존 문제점을 분석하여 제시하고 향후 연구방향을 전망한다.
  • 구리배선 형성에 습식방법이 중요한 역할과 방법에 관하여 설명
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기...
  • 전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
  • 절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를...