로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11112건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

추천글

Tag LIST

디메틸아미노보란 흡수 및 후속 나노입자 석출에 의한 무전해 도금의 폴리카보네이트 활성화
Polycarbonate activation for electroless plating by dimethylaminoborane absorption and subsequent nanoparticle deposition

등록 2021.12.21 ⋅ 29회 인용

출처 Appl. Phys., 116권 2014년, 영어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Falk Muench1) Sebastian Bohn2) Markus Rauber3) Tim Seidl4) Aldin Radetinac5) Ulrike Kunz6) Stefan Lauterbach7) Hans-Joachim Kleebe8) Christina Trautmann9) Wolfgang Ensinger10)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
폴리머 소재에 금속막을 무전해도금하려면 일반적으로 석출 반응을 위한 촉매 활성핵으로 작용하는 금속 입자의 존재가 필요하다. 금속 나노입자로 폴리카보네이트 소재의 활성화를 향한 새롭고 다양한 접근 방식을 제시하였다. 이것은 디메틸아미노보란을 폴리머 매트릭스로 확산시킨 후 금속염 용액과 민감화된 소...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 플라스틱 도금과 실리카계 박막 코팅의 조합에 의한 가식 기술
  2. 연구문헌자료.. ABS 및 PPS 수지에 무전해 니켈도금 피막의 형성 및 평가
  3. 연구문헌자료.. 새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
  4. 연구문헌자료.. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 도금: 리뷰
  5. 연구문헌자료.. 플라스틱의 고품질 구리-니켈-크롬 도금 - 지속적인 공정과 그 과제 -
  6. 도금기술노트.. PC소재도금
  7. 연구문헌자료.. ABS 수지의 도금을 위한 에칭 특성에 관한연구
  8. 연구문헌자료.. 폴리카보네이트의 크롬프리 마이크로 에칭 방법의 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 폴리프로필렌 플라스틱 표면에 있어서 저온 알칼리 무전해 Ni-P 합금 도금
  10. 도금재료 카타록/TDS.. HSO 카타록
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 입계 산란을 줄이기 위해서는 입계의 감소 즉 입자 크기의 확대가 유효하다고 생각된다. 구리 배선에 사용되는 구리는 황산 구리도금욕을 이용한 전기도금에 의해 도금된다....
  • 1.0 M HCl 및 0.5 M H2SO4 에서 강철에 대한 라모트리진의 부식 억제 효과를 중량 감소, 분극 및 전기화학적 임피던스 분광법과 같은 기술로 연구하였다. 결과는 lamotrigin...
  • 철강 제품에 전착된 부식 방지 Zn-Ni-P 피막을 얻는 것에 관한 것으로, 보호용 얇은 층은 수용액에서 전기화학적 및 무전해 공정을 통해 석출된다. 철강에 전착된 얇은 Zn-N...
  • 원소의 성질 ^ the properties of an element 주기율표 원자 번호 원소명 원소 기호 원자량 밀도(20℃) g/cc 융점(℃) 비등점 (℃) 비열(20℃) cal/g/℃ 융해열 (cal/g) 결정구조...