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금 또는 금 합금의 전착 산성욕, 같은 액을 사용한 전기 도금 방법
An acid bath for electrodeposition of gold or gold alloys, an electroplating method and the use of said bath
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
최대 허용 전류를 증가시키기 위한 일반 첨가제로 아민 유형을 산성 금 전해질 화합물에 사용하는 것이 알려져 있다. 이러한 첨가제는 예로 폴리아민, 테트라에틸렌 펜타민, 또는 폴리이민, 다양한 분자량의 폴리에틸렌 이민등이 알려져 있다. 그러나 이러한 물질을 금 합금 도금욕에 혼입하면 용액의 불안정성과 용액으로부...
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AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약...
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CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...
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삭산니켈계 봉공과 규산염계 봉공 및 이들을 합한 봉공에 관하여, 대표적으로 사용되는 봉공 기술을 간단히 소개
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- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제