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금 또는 금 합금의 전착 산성욕, 같은 액을 사용한 전기 도금 방법
An acid bath for electrodeposition of gold or gold alloys, an electroplating method and the use of said bath
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
최대 허용 전류를 증가시키기 위한 일반 첨가제로 아민 유형을 산성 금 전해질 화합물에 사용하는 것이 알려져 있다. 이러한 첨가제는 예로 폴리아민, 테트라에틸렌 펜타민, 또는 폴리이민, 다양한 분자량의 폴리에틸렌 이민등이 알려져 있다. 그러나 이러한 물질을 금 합금 도금욕에 혼입하면 용액의 불안정성과 용액으로부...
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크롬 (III) = 0.4 mol/l, 포름산염 > 0.8 mol/l, 염화물 > 1 mol/l, 암모늄 > 1 mol/l, 붕산 > 0.5 mol/l 및 브롬화물 = 0.1 mol/l, pH 2.5~3.0 , 액온도 <30 도, 전류 밀도...
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극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
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환원제로서 차아인산염을 사용하여 높은 무전해구리 도금속도를 달성할수 있다. 그러나 높은 도금 속도는 또한 어두운 도금을 초래한다. 차아인산염 욕에서 니켈이온 (0.005...
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크로스컷 시험 · Cross-Cut TEST 피막을 일정 간격으로 서로 교차되게 흠집을 만들고 밀착시험용 테이프를 접착하여 도금 또는 도장 등의 소지와 밀착력을 시험 평가 하는 ...
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주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB ...