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폴리이민 2건
금 또는 금 합금의 전착 산성욕, 같은 액을 사용한 전기 도금 방법
An acid bath for electrodeposition of gold or gold alloys, an electroplating method and the use of said bath
자료 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
최대 허용 전류를 증가시키기 위한 일반 첨가제로 아민 유형을 산성 금 전해질 화합물에 사용하는 것이 알려져 있다. 이러한 첨가제는 예로 폴리아민, 테트라에틸렌 펜타민, 또는 폴리이민, 다양한 분자량의 폴리에틸렌 이민등이 알려져 있다. 그러나 이러한 물질을 금 합금 도금욕에 혼입하면 용액의 불안정성과 용액으로부...
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부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
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영어 7 페이지 / SurTec Bright Zinc Process of the New Generation (Elektrolyte based on Potassium)
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매트릭스 도금재에 대하여 분산 미립자의 종류나 입경 및 분산 미립자의 공석량이 피막 특성에 큰 영향을 미친다고 생각된다. 전기 Ni-P 도금을 매트릭스로 한 복제 합금 도...
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흑연 · Graphite 순수한 탄소로 된 육방정계의 판상 결정체로 석묵 이라고도 한다. 경도 1∼2, 비중 2.3 으로 산에 녹지 않으며, 전기의 양도체로 금속 광택이 있는 부드러운...
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구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용...