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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials

등록 : 2022.02.02 ⋅ 69회 인용

출처 : Electronics Packaging, 6권 1호 2013년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
  • 도금할때 욕전압을 높히고 전류를 증가하면 수소가 많이 발색하게 된다. 이들의 인자가 도금속도와의 관계에 대한 설명
  • Mg 합금의 화성처리 또는 부식성 도금처리의 각 과정에 있어서, 부식과학의 관점에서, 부식을 억제 또는 제어하고, 최적인 결과를 만들기 위한 실험
  • MPSA 3-Mercapto -1- PropaneSulfonic acid [황산구리도금|구리도금 광택제] [MPA] 참고 3-Mercapto-1-propanesulfonic acid
  • - 부식과 가속인자 / 부식이란? / 부식을 가속하는 인자 - 도금피막의 내식성 / 내식성 향상법 - 부식원인 해석을 표면분석에 응용 / 각종분석방법의 특징 / 표면분석의 프...
  • 전극반응을 해명하는 방법의 한 수단으로 전류-전위곡선(분극곡선)을 측정하여 이로부터 반응메카니즘을 추정하는 방법이 있으나, 일반적인 금속이온의 경우는 대체로 이 곡...