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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials

등록 : 2022.02.02 ⋅ 47회 인용

출처 : Electronics Packaging, 6권 1호 2013년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
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  • 부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 "산화방지제" 와 "산부식억제제" 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 ...