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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
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무전해도금의 전자고업에 있어서 최근의 응용예를 시작으로, 무전해도금법에 의한 분산도금, 합금도금 및 도금욕의 폐수처리의 현황, 이후의 문제점등에 관하여 설명
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2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
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무전해 도금의 대표로서 차아인산소다를 환원제로한 무전해 니켈도금에 관하여, 초기석출과정의 미분속도를 고정도로 추적하고, 초기석출에 관한 거동 및 석출 피막형태와 ...
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양극산화 다공질 아루미나 세공구조의 고분자재료에의 전사에 관한 검토
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고전류밀도에서 탄산칼륨 첨가를 개별적으로 첨가하였을 때 첨가량에 따른 초기 분극 현상에 대한 연구를 실시한 후, 광택제, 평활제를 복합적으로 첨가 하여 전착층의 ...