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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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경질금 Au 의 전착에 대하여
On the electrodeposition of hard gold

등록 : 2012.11.10 ⋅ 23회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 9권 1979년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.09
2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현재효율 (10~30 %), 탄소 및 코발트 함량, 석출물의 다공성, 형태, 50 mA cm-2 이상 전류에서 금의 석출과 약간의 코발트 혼입이 질량 이동을 제한한다 ...

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