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Katsuhiko TASHIRO 11건
커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
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알루미늄 분말에 은 Ag 도금 처리하여, 도전성 분말로서, 알루미늄 프레이크 분말에 시리카처리하여 내수성을 향상하는 수성도료용 알루미늄 안료, 실리코트상에 은피막 또...
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개선된 욕 또는 용액은 주석의 전기촉각을 위해 제공되며, 촉매량의 알칼리 존재하에 푸르푸랄 과 크로톤 알데하이드의 반응생성물을 1차 광택제로 함유된다. 주석-전기도금...
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구리와 니켈의 미세입자에 유기안료의 무전해 도금을 보고하였다. 이 방법을 사용하면 안료 분산액에 침지하는것 만으로 미세입자를 제조할 수 있다. 미세입자 연구는 전자...
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마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크...